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藍(lán)箭電子科創(chuàng)板IPO“折戟”再輔導(dǎo)有新進(jìn)展!

12月2日，佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(下稱“藍(lán)箭電子”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所受理，本次擬募資6.02億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

科創(chuàng)板IPO注冊(cè)階段“科創(chuàng)屬性”連遭問詢

事實(shí)上，藍(lán)箭電子不是第一次闖關(guān)IPO，公司2020年6月29日闖關(guān)科創(chuàng)板獲受理，同年7月26日獲問詢，12月31日通過審核，前半年可謂相當(dāng)順利;2021年3月4日提交注冊(cè)，可是時(shí)隔近五個(gè)月注冊(cè)才有結(jié)果，卻是以終止結(jié)尾。

上交所披露顯示，公司2021年3月4日提交注冊(cè)，2021年7月19日，公司和保薦機(jī)構(gòu)提交撤回科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，主動(dòng)要求撤回注冊(cè)申請(qǐng)文件，根據(jù)科創(chuàng)板相關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對(duì)該公司發(fā)行注冊(cè)程序。

資本邦注意到，藍(lán)箭電子在今年3月15日和4月1日在證監(jiān)會(huì)披露注冊(cè)階段問詢問題。

今年3月15日，在注冊(cè)階段首次問詢中，監(jiān)管層第一個(gè)關(guān)注的就是關(guān)于科創(chuàng)屬性。

根據(jù)招股說明書，發(fā)行人特別風(fēng)險(xiǎn)提示：從技術(shù)水平的角度對(duì)比，公司目前以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)為主，應(yīng)用開始時(shí)間主要在20世紀(jì)70、80年代;在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司目前掌握的先進(jìn)封裝技術(shù)較少，與龍頭廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平存在較大差距。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人主要收入來源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，先進(jìn)封裝系列主要包括DFN及TSOT，相關(guān)封裝系列收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重僅為0.62%、1.40%、1.98%和2.41%。

根據(jù)證監(jiān)會(huì)《關(guān)于在上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制的實(shí)施意見》第三條“在上交所新設(shè)科創(chuàng)板，堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求，主要服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。重點(diǎn)支持新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”和《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引(試行)》關(guān)于“支持和鼓勵(lì)硬科技企業(yè)在科創(chuàng)板上市”等規(guī)定，監(jiān)管層要求發(fā)行人補(bǔ)充論證說明是否具備科創(chuàng)屬性、符合科創(chuàng)板行業(yè)定位。

在4月1日披露的問詢中，第一個(gè)被關(guān)注的問題仍是科創(chuàng)屬性。

根據(jù)招股說明書，公司報(bào)告期主要收入來源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，先進(jìn)封裝系列主要包括DFN及TSOT，相關(guān)封裝系列收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為1.40%、1.98%和4.24%，占比較少。

同時(shí)，發(fā)行人問詢回復(fù)，分立器件產(chǎn)品屬于國家統(tǒng)計(jì)局《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》之“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造”，涉及的重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)目錄包括“新型晶體器件”和“功率晶體管”等類別。

鑒于此，監(jiān)管層要求發(fā)行人：(1)結(jié)合傳統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)情況，進(jìn)一步列示說明報(bào)告期功率晶體管、其他分立器件、集成電路等產(chǎn)品或服務(wù)收入構(gòu)成情況。(2)結(jié)合科創(chuàng)板分立器件可比公司，進(jìn)一步對(duì)比說明發(fā)行人研發(fā)支出投入、專利數(shù)量、封測(cè)技術(shù)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)、傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝收入占比等情況，進(jìn)一步說明公司以分立器件和傳統(tǒng)封裝技術(shù)收入為主，是否具有相關(guān)科創(chuàng)屬性。

轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。

圖片來源：公司招股書

本次IPO受理財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年4.85億元、4.90億元、5.71億元、3.60億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為1,075.41萬元、3,170.10萬元、1.84億元、4,224.65萬元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：最近兩年凈利潤均為正，且累計(jì)凈利潤不低于5,000萬元。

2019年和2020年公司經(jīng)審計(jì)的歸屬于公司所有者的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后的孰低者)分別為2,769.79萬元和4,324.51萬元，最近2年累計(jì)歸屬于公司所有者的凈利潤7,094.30萬元，符合最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于5,000萬元的財(cái)務(wù)指標(biāo)。

本次創(chuàng)業(yè)板IPO募資擬用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

藍(lán)箭電子坦言創(chuàng)業(yè)板IPO面臨以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，半導(dǎo)體行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)密切相關(guān)，具有周期性特征。半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)受下游半導(dǎo)體市場及終端消費(fèi)市場需求波動(dòng)的影響，其經(jīng)營業(yè)績也往往呈現(xiàn)一定的周期性。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場2020年實(shí)現(xiàn)銷售收入594.00億美元，同比增長5.30%，受疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш庥绊懀?020年以來國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場景氣度不斷提升，2021年上半年行業(yè)景氣度仍維持高位運(yùn)行。如果未來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場需求減少，將給公司的業(yè)績帶來不利影響。

(二)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

公司長期深耕半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，形成了具有較強(qiáng)競爭力的核心技術(shù)，同時(shí)持續(xù)不斷地開展具備科技創(chuàng)新性的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)活動(dòng)。盡管公司目前已實(shí)際或計(jì)劃積極開展新型功率器件、車規(guī)級(jí)器件以及應(yīng)用于5G通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)品的研發(fā)和埋入式板級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，但是，由于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步迅速，新技術(shù)、新產(chǎn)品等持續(xù)發(fā)展，行業(yè)參與者需要不斷通過新技術(shù)的研究和新產(chǎn)品的開發(fā)以應(yīng)對(duì)下游需求的變化，公司新產(chǎn)品、新技術(shù)創(chuàng)新受到市場認(rèn)可度、行業(yè)景氣度、自身技術(shù)儲(chǔ)備等內(nèi)外部多種因素影響，公司存在因科技創(chuàng)新失敗和持續(xù)創(chuàng)新力不足導(dǎo)致的業(yè)務(wù)發(fā)展受限，進(jìn)而無法保持市場競爭優(yōu)勢(shì)的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體晶圓制造、封測(cè)設(shè)備制造密切相關(guān)，下游客戶也對(duì)封測(cè)技術(shù)提出了更新更高的要求。企業(yè)在工藝技術(shù)和生產(chǎn)管理方面的創(chuàng)新能力直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并決定企業(yè)的生產(chǎn)能力和在市場競爭中的生存能力。伴隨行業(yè)技術(shù)的升級(jí)和競爭的加劇，若出現(xiàn)公司未能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、重大研發(fā)項(xiàng)目未能如期取得突破，均可能導(dǎo)致公司技術(shù)不能及時(shí)緊跟行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，從而逐步失去技術(shù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)公司核心競爭力造成不利影響。

(四)芯片外購風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，自有品牌產(chǎn)品所需芯片均來源于外購。報(bào)告期內(nèi)，公司芯片采購金額分別為11,749.49萬元、7,930.03萬元、8,961.69萬元、5,994.28萬元，占同期原材料采購總額比例分別為41.56%、31.86%、30.62%、31.98%。公司產(chǎn)品系列豐富，芯片需求品種多;同時(shí)為保持高質(zhì)量產(chǎn)品生產(chǎn)需求，公司對(duì)于芯片質(zhì)量要求高，芯片持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)對(duì)于公司及時(shí)滿足客戶產(chǎn)品需求至關(guān)重要。若芯片市場供應(yīng)緊張，主要芯片供應(yīng)商無法保證高質(zhì)量芯片穩(wěn)定供應(yīng)，將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品延期交付客戶，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。

(五)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為15.96%、19.86%、19.97%和24.47%，其中公司自有品牌產(chǎn)品毛利率分別為7.79%、15.51%、14.49%和23.19%，公司封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品毛利率分別為31.41%、26.25%、25.68%和25.68%。公司主營業(yè)務(wù)毛利率存在一定的波動(dòng)。

公司主營業(yè)務(wù)毛利率主要取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場競爭及商務(wù)談判情況等因素。公司產(chǎn)品的品種繁多，不同產(chǎn)品的性能、用途以及成本、價(jià)格存在一定程度的差異。

若上述因素發(fā)生不利變動(dòng)，將導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)波動(dòng)或下降的風(fēng)險(xiǎn)。以2020年經(jīng)營業(yè)績?yōu)槔?，假設(shè)其他因素不變，若公司自有品牌產(chǎn)品毛利率下降1%、2%、3%，則主營業(yè)務(wù)毛利率將分別下降0.32%、0.81%、1.31%;若公司封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品毛利率下降1%、2%、3%，則主營業(yè)務(wù)毛利率將分別下降0.33%、0.83%、1.34%，由此將對(duì)公司的經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。