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12月1日，捷捷微電(300623.SZ)發(fā)布公告，公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”或“SMEC”)本著優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的原則，在中低壓SGTMOSFET、高壓IGBT與SJMOSFET晶圓及IPM、PM等封裝領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，有利于公司積極推進產(chǎn)品化進程，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極作用。

協(xié)議的主要內(nèi)容包括，捷捷微電將視中芯集成為SGT,SJ,IGBT芯片及模塊工藝研發(fā)、8英寸晶圓模組制造的重要戰(zhàn)略合作伙伴，尋求在SGT，SJ，IGBT芯片及模組領(lǐng)域的長期合作。中芯集成將全力支持捷捷微電的SGT，SJ，IGBT芯片及模塊工藝研發(fā)，提供長期、穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的晶圓代工服務(wù)，并在工程上相互支持。

公司預(yù)付合作期限內(nèi)定金共計人民幣(以下幣種相同)2億元。定金支付安排如下：在2021年12月31日前支付2億元(包含2020年已經(jīng)支付的4300萬，即2021年12月31日前僅需再支付1.57億元)。