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芯片股票龍頭前十名是哪些公司?

1、同方國(guó)芯-NAND閃存技術(shù)擁有西安華芯51%的所有權(quán)，擁有華芯自主品牌大容量DRAM內(nèi)存產(chǎn)品

2、國(guó)民技術(shù)-射頻芯片移動(dòng)支付限制域通信RCC技術(shù)

3、景嘉微-軍用GPU(JM5400型圖形芯片)

4、全志科學(xué)技術(shù)-a股唯一獨(dú)立IP核心芯片設(shè)計(jì)公司(類似大型ARM)

5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

6、大唐電信-子公司聯(lián)芯科學(xué)技術(shù)(LC1860芯片-中低端產(chǎn)品)、恩智浦(燈調(diào)節(jié)器芯片、門驅(qū)動(dòng)芯片、電池管理芯片)、大唐微電子(金融IC卡-國(guó)內(nèi)唯一模塊包裝生產(chǎn)線的芯片公司)

半導(dǎo)體材料有哪些分類?

1、化合物半導(dǎo)體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導(dǎo)體材料。

2、無(wú)定形半導(dǎo)體材料 用作半導(dǎo)體的玻璃是一種非晶體無(wú)定形半導(dǎo)體材料，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。

3、元素半導(dǎo)體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。

4、有機(jī)增導(dǎo)體材料已知的有機(jī)半導(dǎo)體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到應(yīng)用。

7、歐元-SOC、芯片衛(wèi)星等國(guó)內(nèi)航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

8、北京君正-自主創(chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù)-MIPS結(jié)構(gòu)M200芯片

9、匯兌技術(shù)-世界領(lǐng)先的單層多點(diǎn)觸摸芯片，世界首個(gè)觸摸屏近場(chǎng)通信技術(shù)GoodixLink，世界首個(gè)Android手機(jī)正面應(yīng)用的指紋識(shí)別芯片，世界首個(gè)InvisibleFingerprintSensor(IFS)

10、士蘭微-完全自主IP的單芯片MEMS高性能六軸慣性傳感器