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沒有了M2Extreme，只有M2Ultra了

從2020年底Apple啟動了平臺轉(zhuǎn)換計(jì)劃，以自家基于ARM架構(gòu)的M系列芯片全面替換此前Intel芯片。

但眼看兩年時(shí)間快過去，AppleSilicon版圖還缺著最后的MacPro，之前就有消息稱新款MacPro將搭載性能至少2倍到4倍于現(xiàn)有芯片的M2Ultra或者M(jìn)2Extreme?這一次WWDC2023上，蘋果終于為我們給出了答卷。

沒有了M2Extreme，只有M2Ultra

對于配置黨來說，膠水UltraFusion設(shè)計(jì)的M2Extreme規(guī)格與命名方式就很唬人，畢竟傳說中M2Extreme是由四塊M2Pro芯片拼成的。不過事與愿違，Apple只為我們帶來了小驚喜，沒有了M2Extreme，只有M2Ultra。

按照之前M1Ultra芯片當(dāng)時(shí)設(shè)計(jì)，Apple把兩塊M1Max拼接成一個(gè)M1Ultra，而新的M2Ultra果然也是利用UltraFusion將兩塊M2Max芯片連接成一塊M2Ultra。

只是與當(dāng)時(shí)M1Ultra不同的是，M2Max芯片規(guī)格更高，以至M2Ultra的規(guī)格與配置是目前AppleM系列處理器上市規(guī)格最高的芯片，沒有之一。

M2Ultra同樣是由Apple交由臺積電生產(chǎn)并封裝，按照Apple官網(wǎng)介紹來看，M2Ultra的UltraFusion芯片帶寬為2.5TB/s，與之前M1Ultra一樣。那我們可以認(rèn)為M2Ultra實(shí)際上是直接采用了M1Ultra上同樣的臺積電第五代CoWoSChiplet多芯片集成技術(shù)。

臺積電的CoWoS多芯片集成技術(shù)其實(shí)我們早就看到過：不單是AppleM1Ultra芯片，還有NVIDIA多款GPU芯片也都用上此技術(shù)，包括最新面向AI運(yùn)算的GraceHopperSuperchip也有此技術(shù)的身影。

CoWoS該技術(shù)其實(shí)可以容納最大1200mm2的多個(gè)邏輯芯粒和八個(gè)HBM(高帶寬內(nèi)存)堆棧。意味著其實(shí)四塊M2Max芯片M2Ext其實(shí)還真可以，甚至是配上HBM3的M2芯片也是能實(shí)現(xiàn)的。

只不過對于出名摳"人Apple來說，四塊M2Max或者是HBM存儲系統(tǒng)，從成本控制、產(chǎn)能、效率，甚至是售價(jià)來說，有點(diǎn)太難均衡。

M2Ultra規(guī)格

AppleM2芯片，去年WWDC2022上Apple發(fā)布的首款M2系列芯片，被各位玩愛戲說是M1的擠牙膏版本。

從規(guī)格上來看，AppleM2的確算不上太強(qiáng)勁，甚至L2緩存還比M1的低些;但是從架構(gòu)圖來看，AppleM2微架構(gòu)進(jìn)行了改良，能夠容下更大的晶體管;而與M1芯片最大的不同點(diǎn)就在于，M2支持更高容量、更高頻率的內(nèi)存，以致內(nèi)存容量起步就是16GB。

同時(shí)AppleM2是目前Apple上應(yīng)用最廣泛的，包括最新推出的VisionPro、MacMini、MacBookAir，以及iPadPro2022等設(shè)備均采用上M2芯片。

AppleM2Pro與AppleM2Max此兩款芯片是2023年初同期發(fā)布的，兩者可以看作是兄弟處理器。

M2Pro開始，M2系列的芯片變得有意思多了，集成了400億個(gè)晶體管，最大8個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心，最多19個(gè)GPU核心與16個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)核心，再配上24MBL2與24MBLLC緩存系統(tǒng)，整個(gè)規(guī)格與配置已經(jīng)追上上代M1Max核心。

而AppleM2Max的規(guī)格在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)一步地加強(qiáng)，M2Max集成了670億個(gè)晶體管，最大8個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心，與16個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)核心。

而與M2Pro最大的差別就在于GPU核心數(shù)量上，M2Pro最多是91個(gè)，M2Max最多是38個(gè)，整整翻了一倍。

同時(shí)內(nèi)存與緩存系統(tǒng)也更大了，512Bit內(nèi)存位寬配上32GB起內(nèi)存容量，配合上32MBL2與48MBLLC緩存系統(tǒng)，意味著M2Max的內(nèi)存性能與圖形性能均得到了大幅的提升。

AppleM2Ultra，就是今天Apple最新推出的旗艦款M2系列處理器。利用UltraFusion技術(shù)將兩塊M2Max芯片封裝在一起。

規(guī)格也就是兩塊M2Max芯片一樣，集成了1340億個(gè)晶體管，最大16個(gè)性能核心+8個(gè)能效核心，最多76個(gè)GPU核心與32個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)核心，1024Bit/最大192GB內(nèi)存規(guī)格，再配上64MBL2與96MBLLC緩存系統(tǒng)，整個(gè)芯片的規(guī)格是空前強(qiáng)大，比競品消費(fèi)級的產(chǎn)品甚至更為強(qiáng)勁。

如此強(qiáng)大的AppleM2Ultra芯片，我們只能在MacStudio(2023)，MacPro(2023)上看到了，當(dāng)然這兩者的售價(jià)都是相當(dāng)高端，反正一般消費(fèi)者是買不起，也不會主動購買就是。不過你若是用上192GB版本的內(nèi)存，你得加錢，1.2W是定制的起價(jià)還真可以買一塊RTX4090了。

至于AppleM2Ultra芯片是否真的如此強(qiáng)大，我們關(guān)注一下GeekBench與PASSMARK將分布的跑分就知道了。

目前PASSMARK中的移動處理器CPUMark測試子項(xiàng)中的單線程能力跑分是可以看到M2處理器的身影：AppleM2Pro12核心版本的排名第6，比Intel、AMD之流的跑分還真的高，已經(jīng)直逼旗艦級的移動端平臺，那AppleM2Ultra芯片的性能相信也不會讓我們失望。