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“公司一直在擴(kuò)張存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能，目前存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)已經(jīng)處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)。”深科技董秘在深交所互動(dòng)易回答投資者提問(wèn)時(shí)如是說(shuō)。

近日，隨著多家海內(nèi)外芯片封測(cè)大廠直呼產(chǎn)能緊張，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的“漲價(jià)火”終于“燒”到了封測(cè)環(huán)節(jié)。

天合投資TMT行業(yè)研究員吳小樂(lè)在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，芯片產(chǎn)業(yè)依分工順序主要分為材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)四個(gè)環(huán)節(jié)，目前我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和芯片封測(cè)方面發(fā)展十分不錯(cuò)，在材料設(shè)備及制造環(huán)節(jié)與國(guó)際水平存在一些差距。

華金證券電子元器件產(chǎn)業(yè)分析師胡慧認(rèn)為，今年以來(lái)受疫情影響，對(duì)居家辦公、遠(yuǎn)程教育的剛需催生了電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年第二季度和第三季度全球PC出貨量分別同比增長(zhǎng)11.2%和14.6%，同時(shí)疊加5G手機(jī)以及新能源汽車的需求持續(xù)增長(zhǎng)，整個(gè)晶圓代工行業(yè)正在面臨產(chǎn)能緊缺的情況，而隨著晶圓庫(kù)存逐漸從晶圓代工廠轉(zhuǎn)移至封測(cè)廠，封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了需求旺季，在產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況下，價(jià)格上漲一觸即發(fā)。

比如封測(cè)市場(chǎng)全球市占率第一的日月光集團(tuán)于11月20日宣布，為應(yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致的產(chǎn)能供不應(yīng)求，以及IC載板價(jià)格上漲等成本上升，明年第一季度封測(cè)平均接單價(jià)格將上調(diào)5%～10%。

據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》記者了解，近段時(shí)間封測(cè)產(chǎn)業(yè)的火熱不僅直接影響了日月光集團(tuán)的接單價(jià)格，還不同程度地提高了A股市場(chǎng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)多只龍頭股第三季度的盈利水平。

深科技(000021.SZ)10月30日發(fā)布的第三季度報(bào)告顯示，公司2020年第三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.54億元，同比大幅增長(zhǎng)105.73%。

深科技在11月9日回復(fù)機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司全資子公司沛頓科技主要專注存儲(chǔ)芯片封測(cè)，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝測(cè)試生產(chǎn)線及多年存儲(chǔ)芯片封測(cè)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司已于10月17日發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案，計(jì)劃募集不超過(guò)17.10億元建設(shè)存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化。

另一家公司長(zhǎng)電科技第三季度報(bào)告也顯示，公司2020年第三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約7.64億元，去年同期為虧損約1.82億元。

有券商認(rèn)為，長(zhǎng)電科技自2015年收購(gòu)星科金朋后，市場(chǎng)占有率躍居全球第三。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2020第三季度長(zhǎng)電科技的全球市占率為14.5%，比排名第一的日月光低8個(gè)百分點(diǎn)。目前公司已經(jīng)全面布局封測(cè)技術(shù)，技術(shù)實(shí)力及較高的市占率將使公司在此輪半導(dǎo)體高景氣周期中受益。此外，同屬于板塊頭部區(qū)域的通威富電也將同樣受益。

華輝創(chuàng)富投資總經(jīng)理袁華明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，在全球范圍內(nèi)具備較強(qiáng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和較大市場(chǎng)成長(zhǎng)空間。

“隨著5G、AI和IOT等新技術(shù)應(yīng)用對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)提出了新要求，相關(guān)企業(yè)也會(huì)持續(xù)推動(dòng)研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)張，隨著國(guó)內(nèi)晶圓建廠潮以及行業(yè)漲價(jià)潮的來(lái)臨，芯片封測(cè)企業(yè)勢(shì)必會(huì)受益行業(yè)高景氣度帶來(lái)的業(yè)績(jī)紅利。”袁華明說(shuō)。(編輯 上官夢(mèng)露  本報(bào)記者 李正)