上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)定于6月19日審議中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首發(fā)申請(qǐng)。
今年5月5日中芯國(guó)際官宣擬在科創(chuàng)板IPO,擬于科創(chuàng)板發(fā)行的16.86億股股份中,扣除費(fèi)用后,約40%的募集資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目,剩余的募集資金則用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金以及用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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