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小米下一款重磅驍龍865機(jī)型——紅米K30 Pro被提上日程
隨著紅米K30 5G、小米10系列相繼發(fā)布，小米下一款重磅驍龍865機(jī)型——紅米K30 Pro就被提到了日程上。
小米集團(tuán)副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰近日也在微博上各種暗示這款全新產(chǎn)品。
就在2月20日，盧偉冰點(diǎn)贊了一條關(guān)于紅米K30 Pro的投票，投票主題是“你們希望Redmi K30 Pro挖孔全面屏還是升降全面屏?”
投票有1.6萬(wàn)人參與，其中升降全面屏以9600人的巨大優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先挖孔全面屏。
無(wú)獨(dú)有偶，昨天外媒也曝光了疑似紅米K30 Pro的渲染圖，同樣是采用了升降式全面屏設(shè)計(jì)，并且可能會(huì)搭載前置雙攝。
此外盧偉冰還在微博預(yù)告道：“今天(20日)開(kāi)始，我會(huì)全力準(zhǔn)備Redmi K30Pro，我只能說(shuō)K30Pro除了性能/配置的強(qiáng)大之外，還有做工的細(xì)致!”
總之相信不久后小米官方就會(huì)開(kāi)始自曝家門，讓我們拭目以待吧。
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