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2020 年 8 月 20 日，半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長電科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來同期新高，深耕先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的成果正逐步顯現(xiàn)。

長電科技 CEO 鄭力先生表示：“第二季度持續(xù)的良好業(yè)績，展示出長電科技在海內(nèi)外生產(chǎn)基地資源互補(bǔ)和提升專業(yè)化運(yùn)營效率的道路上穩(wěn)步前行。5G通訊產(chǎn)業(yè)和高性能計(jì)算應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)集成電路成品制造的先進(jìn)性和芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性提出了更高的需求。長電科技依靠分布在全球的產(chǎn)業(yè)鏈布局、豐富的先進(jìn)技術(shù)積累以及國際化、專業(yè)化的管理模式，繼續(xù)為全球客戶提供一流的芯片成品制造和封測(cè)設(shè)計(jì)服務(wù)。”

2019年全球集成電路封測(cè)行業(yè)所在區(qū)域市場(chǎng)占有率，中國大陸以20.1%排名第二，如果加上排名第一的中國臺(tái)灣，那大中華地區(qū)在全球范圍內(nèi)封測(cè)占有率超過60%(資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

先進(jìn)工藝需求強(qiáng)勁推動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L(2020年半年報(bào)財(cái)務(wù)摘要)：

二季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣62.7億元，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎(chǔ)上，考慮收入確認(rèn)的會(huì)計(jì)變更，季度和上半年收入同比增長分別為55.3%和49.8%(見備注)。

二季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣21.5億元，同比分別增長54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣8.4億元。

二季度凈利潤為人民幣2.3億元，上半年凈利潤為人民幣3.7億元，同創(chuàng)近五年來二季度及上半年新高。

二季度每股收益為0.15元，2019年同期為-0.13元。上半年每股收益為0.23 元，而2019年上半年為-0.16 元。

2020年第一季度全球十大封測(cè)企業(yè)中，長電科技排名第三(數(shù)據(jù)來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院，2020年5月)

注：為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營運(yùn)效率，報(bào)告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購銷業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過程中，不再對(duì)產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報(bào)告期對(duì)該部分收入依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年?duì)I業(yè)收入與營業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對(duì)報(bào)告期凈利潤未產(chǎn)生影響。假設(shè)營業(yè)收入及營業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元(依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示)，則二季度與上半年?duì)I收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長 55.3%和49.8%。

長電將進(jìn)行非公開發(fā)行股票募資

同一天，長電科技還發(fā)布公告表示，公司擬非公開發(fā)行股票，募資總額不超50億元(含50億元)，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、償還銀行貸款及短期融資券。

其中，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目的實(shí)施位于江陰 D3 廠區(qū)，通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入(如 LGA、 BGA、SiP 等)，提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，滿足5G商用時(shí)代下封裝測(cè)試市場(chǎng)需求， 進(jìn)一步提升公司在全球封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額。項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

而年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目由公司全資子公司長電科技(宿遷)有限公司(以下簡稱“長電宿遷”)負(fù)責(zé)實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期5年。通過宿遷微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，借助長電品牌優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在江蘇的均衡高效發(fā)展，提升長電在全球封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額。本項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

截至本預(yù)案出具之日，長電科技股本總額為1,602,874,555股;其中，產(chǎn)業(yè)基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%;芯電半導(dǎo)體為公司第二大股東，持股比例為 14.28%;公司無控股股東和實(shí)際控制人。按照本次非公開發(fā)行股數(shù)上限180,000,000股測(cè)算，本次發(fā)行完成后，公司股本總額變更為1,782,874,555股，產(chǎn)業(yè)基金仍為公司第一大股東，芯電半導(dǎo)體仍為公司第二大股東，本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

長電科技表示，本次發(fā)行的募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，公司的市場(chǎng)地位及核心競爭力將得到進(jìn)一步提升，從而增強(qiáng)公司的整體盈利能力。