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1460億個內(nèi)存!AMD公布新一代GPU計算加速卡

日前，AMD公布了新一代GPU計算加速卡MI300X，集成13個chiplet小芯片、1530億晶體管，它基于CNDA3計算架構(gòu)，整合多達192GB HBM3高帶寬內(nèi)存。

由于第三季度才會出樣，AMD并未公布MI300X的更多細節(jié)，比如這么個龐然巨獸，功耗怎么樣?

根據(jù)AMD官方材料的備注信息，可以看到MI300X的功耗達到了驚人的750W!

相比之下，當前這一代的MI250X典型功耗500W，峰值功耗560W，制造工藝則都是6nm。

當下最火爆的NVIDIA A100制造工藝為7nm，SXM版本的功耗400W，PCIe版本的功耗250-300W。

NVIDIA H100用上了最先進的4nm，PCIe版本功耗就有700W。

AMD還有個MIX300A，號稱全球首款面向HPC、AI的APU加速器，整合了24個Zen4 CPU核心、CDNA3 GPU核心、128GB HBM3內(nèi)存，總計1460億個晶體管，功耗不詳，應該會比MI300X略低一些。