近日,華封科技位于蘇州工業(yè)園區(qū)的“華封科技(蘇州)培訓(xùn)中心”落成。并迎來了來自通富AMD等頭部封裝企業(yè)的兩批學(xué)員, 在中心順利完成了“啟航計劃”、“續(xù)航計劃”兩個等級的認(rèn)證培訓(xùn)。
隨著“先進(jìn)封裝”技術(shù)的不斷演進(jìn),設(shè)備能力的不斷提高,為了可以更好的與客戶的制程相配合,提高操作能力以更大地發(fā)揮設(shè)備的能力,更好、更快地解決生產(chǎn)中遇到的問題,華封科技面向所有用戶提供免費(fèi)的認(rèn)證培訓(xùn)課程。
華封科技蘇州培訓(xùn)中心配有培訓(xùn)專用設(shè)備, 擁有Capcon各類機(jī)型,可以涵蓋Flip chip、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、SiP等多種先進(jìn)封裝工藝。還配備了Heller的回流焊爐,可以為客戶提供演示和工程打樣服務(wù)。目前培訓(xùn)中心可以對外提供培訓(xùn)、演示、打樣三種服務(wù)。
華封科技的認(rèn)證培訓(xùn)目前分為三個級別:
“啟航計劃”認(rèn)證培訓(xùn)
關(guān)于機(jī)臺結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)操作的專項培訓(xùn),要求可安全、熟練地執(zhí)行華封科技機(jī)臺基礎(chǔ)生產(chǎn)相關(guān)操作;
“續(xù)航計劃”認(rèn)證培訓(xùn)
關(guān)于機(jī)臺硬件校準(zhǔn)的專項培訓(xùn),要求熟悉機(jī)臺硬件的調(diào)試、校正,能有針對性地解決問題;
“遠(yuǎn)航計劃”認(rèn)證培訓(xùn)
關(guān)于產(chǎn)品工藝調(diào)試的專項培訓(xùn),要求能夠建立新產(chǎn)品作業(yè)程序,熟練應(yīng)用各項參數(shù)以滿足制程需求。
培訓(xùn)中心配備了經(jīng)驗豐富的專職老師,在行業(yè)內(nèi)擁有20年Die Bond工藝設(shè)備經(jīng)驗,并長期致力于先進(jìn)封裝Die Bond工藝技術(shù)的研究,精通各種Flip Chip、Fan-out工藝,指導(dǎo)學(xué)員進(jìn)行實機(jī)驗證、調(diào)試、排錯等操作, 同時邊調(diào)試邊講解、答疑解惑、及時糾正誤操,以達(dá)到良好的培訓(xùn)學(xué)習(xí)效果。
先進(jìn)封裝技術(shù)的革新步伐,還需要更多行業(yè)同人的鼎力協(xié)同,讓我們共同期待……
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