根據(jù)國統(tǒng)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示2021年,中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)4396億美元,但同年,中國集成電路進(jìn)出口逆差額卻高達(dá)2788億美元,這突顯出了我國焊柱市場供需不匹配,依賴國外進(jìn)口的問題十分嚴(yán)重。
隨著CCGA焊柱在軍事、航空航天、電子通訊等尖端領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,我國對CCGA焊柱的需求量逐年劇增。但國內(nèi)大多數(shù)CCGA焊柱產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo),表面孔隙率超標(biāo),熱循環(huán)壽命低下,同時(shí),制備工藝復(fù)雜,后期維修成本高。無法滿足我國尖端領(lǐng)域的發(fā)展需求,成為了“卡脖子”技術(shù)。相關(guān)制備技術(shù)長期被發(fā)達(dá)國家壟斷,從而引發(fā)的一系列采購周期長、造價(jià)昂貴等問題嚴(yán)重阻礙了我國相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如果不及時(shí)地研發(fā)出我們自己的高性能CCGA焊柱,將會(huì)讓國家在集成電路技術(shù)元件上損失上千億元,嚴(yán)重阻礙我國科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
圖1 團(tuán)隊(duì)成員與合作企業(yè)合影
只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中,才能牢牢掌握創(chuàng)新主動(dòng)權(quán)、發(fā)展主動(dòng)權(quán)。全球科技發(fā)展規(guī)律告訴我們,關(guān)鍵核心技術(shù)積累越多,原始創(chuàng)新挖得越深,整個(gè)科技創(chuàng)新就越有后勁、越有輻射力,對發(fā)展的拉動(dòng)效應(yīng)也越明顯。放眼當(dāng)下,只有加快CCGA關(guān)鍵制備技術(shù)才能催生出航天航空電子領(lǐng)域的新興發(fā)展,為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
針對上述難題,為了讓國內(nèi)早日擺脫“受制于人”的現(xiàn)狀,本團(tuán)隊(duì)秉承“讓青春之花綻放在祖國最需要的地方”的時(shí)代使命,結(jié)合長期的實(shí)驗(yàn)積累研發(fā)了“CCGA銅帶纏繞螺旋柱技術(shù)”。針對國內(nèi)焊柱截面孔隙率超標(biāo)的核心難題采取了獨(dú)特的電流誘導(dǎo)局部熔焊工藝,主要通過采用整體加熱與電流場致局部加熱復(fù)合調(diào)控溫度參數(shù)的方法,使銅帶與焊芯接觸部分溫度相匹配,從而解決國內(nèi)焊柱截面孔隙率超標(biāo)的核心難題。開創(chuàng)性地采用電流促進(jìn)銅帶與柱體之間的融合,為國內(nèi)CCGA焊柱行業(yè)注入新的活力。形成了前所未有的技術(shù)突破與創(chuàng)新,打破了國外技術(shù)的壟斷。
圖2 團(tuán)隊(duì)與公司簽約
該團(tuán)隊(duì)成員主要來自于管理學(xué)院,材料工程學(xué)院,財(cái)經(jīng)學(xué)院,美術(shù)學(xué)院等,分別負(fù)責(zé)項(xiàng)目的市場,技術(shù),財(cái)務(wù)以及外宣等,深刻貫徹了“三全育人”理念,真正做到以知促行,以行踐知。在項(xiàng)目的長期發(fā)展中,不斷反思、總結(jié)、沉淀,腳踏實(shí)地地推動(dòng)項(xiàng)目的長期發(fā)展與運(yùn)營,致力于打造中國尖端領(lǐng)域的生命之柱!
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