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2023年，國內(nèi)芯片市場誰來領銜？根據(jù)近日某微博數(shù)碼大V爆料的聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，常溫跑分超126萬，堪稱當今旗艦的頂級性能，提前預定2023“芯皇”之位。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強芯片的硬核實力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀錄，或?qū)⒊蔀橐I2023年高端市場的旗艦新標桿。

之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級移動光追，可謂是一次劃時代的升級。由此來看，天璣9200性能大幅提升的同時，也將為旗艦手機帶來更加逼真的游戲畫質(zhì)。

今年以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場和用戶的普遍認可，一改旗艦手機市場格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時，也拉滿了消費者對年底頂級旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

在此前天璣旗艦技術溝通會上，聯(lián)發(fā)科全面展示了其在性能、能效、游戲、影像、通信、顯示等多個方面的前沿技術，這些技術或?qū)⒃谔飙^9200上全面落地，為下一代旗艦手機帶來標桿式的體驗提升，引領期間市場發(fā)展方向。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。